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西丽PCBA电子贴片加工

西丽PCBA电子贴片加工

  深圳西丽PCBA电子贴片加工厂——深圳市拓天蓝迪电子有限公司。  新开发项目需要更复杂的、更大的PCBA和更严格的包装。这些要求挑战我们构建和测试这些单元的能力。  此外,更小的组件和更高的节点数的大板可能会继续。例如,一个电路板的设计正在绘制中,大约有116000个节点,5100多个组件,以及37800个需要测试或验证的焊接点。这个单元在顶部和底部也有BGA,而BGA是下一个。  使用传统的

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  深圳西丽PCBA电子贴片加工厂——深圳市拓天蓝迪电子有限公司。

  新开发项目需要更复杂的、更大的PCBA和更严格的包装。这些要求挑战我们构建和测试这些单元的能力。

  此外,更小的组件和更高的节点数的大板可能会继续。例如,一个电路板的设计正在绘制中,大约有116000个节点,5100多个组件,以及37800个需要测试或验证的焊接点。这个单元在顶部和底部也有BGA,而BGA是下一个。

  使用传统的测试板的尺寸和复杂度,ICT方法是不可能的。

  在制造过程中,特别是在测试中,增加级别的复杂性和密度不是一个新问题。意识到信息和通信技术测试夹具中的测试针数量的增加,而不是去的方向,我们开始观察替代电路验证方法。

  看到每百万探针的接触数,我们发现在5000个节点上,发现的许多错误(小于31)可能是由于探针接触问题,而不是实际的制造缺陷(表1)。

  因此,我们将减少测试针的数量,而不是增加。然而,我们的制造过程质量评估整个PCBA。我们决定将传统的ICT和X射线分层相结合是一个可行的解决方案。


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