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SMT贴片的发展史
编辑:深圳市拓天蓝迪电子有限公司   时间:2018-04-07

SMT贴片,又叫表面贴装技术,是一项综合了表面电子元器件、装配设备、辅助材料和焊接方法的第四代电子产品的安装技术。


表面安装技术从产生到现在经历了下面四个发展阶段:


第一阶段(1970—1985年)其主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路中。


第二阶段(1976—1985年)在这一阶段里表面安装技术使电子产品向着多功能、小型化发展,同时带动了表面安装设备的开发研制,为表面安装技术的发展奠定了基础。


第三阶段(1986—1995年)在这一阶段丝网印刷、回流焊接技术得到了应用,产品成本下降,性价比提高。


第四阶段(1996至今)大容量、多功能、高可靠、多层立体的微型片状元器件大量生产,生产设备自动化程度更高、速度更快。焊接向着无铅环保发展,倒装焊、特种焊开始使用。


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