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SMT贴片加工厂回流焊缺陷解决
编辑:深圳市拓天蓝迪电子有限公司   时间:2017-09-09

  SMT贴片加工厂回流焊缺陷解决。SMT贴片加工厂回流焊时经常碰到焊接缺陷。针对这个问题,深圳SMT贴片经过整理整理,发现有13个原因造成这种情况。  

   1、润湿不良。

  2、焊接缺陷和焊接产品断路器数量

  3、悬索桥及平移

  4、焊点桥接或短路

  5、在韩球焊点5步行

  6、在焊点表面或内部的孔隙分布,针孔

  7、焊点高度接触或超过元件体(吸力现象)。

  8、在元件的焊料端之间、引脚之间、焊料端之间或销与通孔之间的微小锡线。

  9、镀件的底端不同程度剥落,露出阀体材料。

  10、元件表面抗

  11、构件或端部有不同程度的裂纹、货物缺陷现象。

  12、存在一些肉眼看不到的缺陷,如焊点尺寸、晶粒尺寸、焊点内部应力和焊点内部裂纹等,可以通过X光和点焊疲劳试验进行检测。这些缺陷主要与温度曲线有关。

  例如,冷却速度太慢,大颗粒的形成,导致焊接接头的疲劳性能较差,但冷却速度过快,易产生元件和焊点裂纹;例如峰值温度过低或过短的回流时间,会产生焊料熔化和冷焊接现象是不足够的,但峰值温度太高或太长反流时间会增加金属化合物的总磁场,使焊点的脆性,焊缝的冲击强度,如超过235摄氏度,将导致PCB中央痒树脂碳化,影响PCB的性能和寿命。

  以上是在SMT贴片加工厂回流焊中,我们应该如何解决,哪些不了解,可以直接联系我们!不要这么害羞!!

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